3月25日，硅微粉龍頭聯瑞新材披露2023年年報，報告期內，該公司實現營業收入7.12億元，同比增長7.51%；實現凈利潤1.74億元，同比下降7.57%。
　　
　　具體分產品來看，2023年聯瑞新材角形無機粉體業務實現營收2.33億元，較上年增長0.61%，毛利率為32.75%，同比減少2.66個百分點；球形無機粉體業務營收達3.69億元，同比增4.19%，毛利率為46.22%，同比增加3.17個百分點。
 

　　
　　位于連云港的江蘇聯瑞新材料股份有限公司，一直專注于電子級硅微粉產品的研發、生產和銷售，其電子級硅微粉產品年產量高達十萬噸，市場占有率位居全國第一、世界前列。
　　
　　聯瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產微米級及亞微米級球形硅微粉。其產品廣泛應用于芯片封裝和基板用環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領域。
　　
　　市場方面，2023上半年全球終端市場需求疲軟，下半年下游需求穩步復蘇。在半導體產業鏈國產化需求高漲的當下，下游廠商新型芯片所需環氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉動EMC市場快速增長。
　　
　　有市場三方測算，隨著先進封裝占比進一步提升，預計2025年將達到9.3萬噸，CAGR達9.25%，以球形硅微粉價格1.5萬元/噸計算，2025年市場規模將近15億元。
　　
　　在下游半導體封裝等領域需求持續提升的背景下，作為國內具備球形硅微粉生產能力的廠商之一，硅微粉龍頭聯瑞新材選擇不斷擴大產能建設。
　　
　　聯瑞新材早在2021年8月，以自籌資金的方式，投資3億元，實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。該項目規劃8條產線，目前已經有4條實現產能釋放，其產能處于爬坡階段，產品利用率正在逐步提升。
　　
　　2023年10月擬投資建設2.52萬噸集成電路用電子級功能粉體材料，并在高端芯片封裝、異構集成先進封裝用低CUT點Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉等。
　　
　　該公司之所以繼續擴產，主要考慮隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發展，高端芯片封裝等市場迎來發展機遇期，同時根據集成電路應用細分領域不同，配套的上游材料規格也會有所不同。比如，對電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求，為了更好滿足多品種小批量客戶訂單的需求及保障供應，公司擬投資集成電路用電子級功能粉體材料建設項目。
　　
　　對于下游市場供貨情況，聯瑞新材表示，目前該公司供貨到先進封裝材料的部分客戶是日韓等企業，該公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等高性能產品。
　　
　　不過，也有機構分析稱，國內供應先進封裝用的上游硅微粉行業內，中小型企業眾多，受產業政策推動，在市場需求不斷擴大的背景下，未來可能有更多的資本進入硅微粉行業，聯瑞新材將面臨更為激烈的市場競爭。
　　
　　資料來源：科創板日報