硅微粉是由石英砂、熔融石英砂等為原料，經研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。

硅微粉屬于非金屬礦物制品業，其上游主要是石英、熔融石英等工礦業企業，下游行業主要是覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料等行業，國家和地方也出臺了一系列鼓勵政策，大力推動硅微粉及其下游行業加快發展。

《建材工業發展規劃（2016-2020）》：發展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。

硅微粉產品制備技術的不斷成熟，也使得其應用領域在不斷拓展。這一切都為中國硅微粉行業市場需求的增長提供了機遇。

目前，中國用于環氧模塑封料填料的電子級硅微粉的需求量達到8000-10000噸/年。按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

據有效數據統計：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時，環氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f，硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產業使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。

2016年以來，全國覆銅板行業日益回暖，相關的EMC、膠黏劑等行業需求持續旺盛，國內硅微粉產品制造工藝更新速度加快，由此帶動硅微粉產品市場規模和效益的迅速提升，行業規模企業的利潤水平普遍較高，不少企業紛紛投資新建或擴建硅微粉及下游生產線。

 

2016年12月，阻燃劑龍頭企業雅克科技以2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權，布局球形硅微粉行業。

 

2017年8月，江蘇東?？h與埃納硅業簽訂球形硅微粉生產項目，計劃投資2.2億元。

 

2017年9月，四川省青川縣與四川金石硅業有限公司簽定青川縣年產5萬噸硅微粉生產線項目，總投資3.5億元。

 

2017年11月2日，江西鴻宇電路科技有限公司年產400萬平方米LED線路板、400萬張覆銅板項目開工奠基儀式舉行。

 

2017年11月2日，生益科技與九江經濟技術開發區管理委員會簽訂了《江西生益覆銅板項目投資協議書》，擬投資20億建年產3000萬張覆銅板生產基地。

（1）高端硅微粉仍以進口為主

中國、美國、德國、日本等是全球硅微粉的主要生產國家。我國硅微粉的生產企業以鄉鎮企業居多，規模小、品種單一，生產設備和生產技術也比較落后，因此中國生產的硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差，與美國、德國、日本等國家生產的硅微粉產品差距較大。

盡管近年來中國高端硅微粉產品的能力日益加強，生產技術取得明顯進步，在一定程度上突破了發達國家對部分高端硅微粉產品的壟斷。但是，目前高端硅微粉在中國生產市場的占比仍然較低，不足5%。

中國每年還需從國外進口大部分的球形硅微粉產品，主要進口自日本的龍森公司、電化株式會社等。

（2）行業壁壘高

由于硅微粉產品作為功能性填充材料，其性能對下游產品質量起著至關重要的影響，客戶為了保證其產品質量，通常需要對上游粉體企業進行考察和審查認證，一旦進入其合格材料體系認證供應商中，則不會輕易更換，形成較高的進入壁壘。

新技術、新產品的研發需要企業具備較強的資金實力和專業的技術人員，為此行業內生產規模小、缺乏競爭力的企業將會面臨被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、規模、技術優勢的企業在高附加值產品、高端應用領域更具競爭優勢，擁有較大發展空間，獲取更多的市場份額，行業集中度將越來越高。

（3）硅微粉相關企業

TatsumoriLtd.（日本龍森公司）：該公司成立于1963年10月，注冊資本為8641萬日元，專業從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產品包括高純度結晶性石英、高純度熔融石英、高純度真球狀石英等，生產基地和分支機構分布在日本、馬來西亞、新加坡、美國等國家。

DenkaCo.,Ltd.（電化株式會社）：該公司成立于1915年1月，實收資本為369.98億日元，作為全球性化學工業企業，業務涵蓋無機化學品、有機化學品和電子材料、醫藥等領域，旗下設尖端機能材料部、電子零件材料部、多機能薄膜部和粘合劑綜合方案部，其中尖端機能材料部負責電化球形熔融硅微粉、電化球狀氧化鋁等產品。

江蘇聯瑞新材料股份有限公司：聯瑞新材專注于硅微粉等填料的研發、制造與銷售，采用自主創新的原料配方技術、混合復配技術、高溫球化技術、表面處理技術等，通過先進的設備生產出符合客戶需求的硅微粉。

浙江華飛電子基材有限公司：主要產品為角形硅微粉和球形硅微粉，目前具備年產4600噸球型硅微粉的生產能力。2017年華飛電子營業收入為1.21億元，凈利潤為1638.56萬元。其產品主要應用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。其客戶主要有住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等國際知名環氧塑封料的生產商及這些生產商在國內設立的企業，另有部分產品銷售給國內從事電氣設備制造等行業的客戶。

重慶市錦藝硅材料開發有限公司：該公司成立于2005年5月，在重慶云陽工業園區建立硅材料生產基地。專業從事非金屬功能性粉體材料的研發、生產和銷售，主要產品為硅微粉、硫酸鋇、高嶺土等，產品主要應用于電子行業、涂料油漆等領域。

矽比科（上海）礦業有限公司：該公司成立于1997年8月，注冊資本為3115萬美元，位于上海市松江區李塔匯鎮貴南路28號，專業從事樹脂覆膜砂、耐火涂料及工業礦物等產品的研發、生產與銷售，主要產品為硅石砂、硅石粉、長石等，產品主要應用于電子材料、涂料油漆等領域。SA其在中國的安徽鳳陽以及上海松江有兩處工廠，在安徽鳳陽礦區擁有2千萬噸石英礦開采權，上海松江工廠的研磨能力為5000噸/月，干燥能力為18000噸/月，工廠擁有4個儲罐，散裝容量為1300噸，此外工廠還擁有一個成品倉庫，可儲存已包裝產品3000噸。

東?？h晶盛源硅微粉有限公司：以天然優質粉石英礦物為基本原料，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，經獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球形硅微粉。

（1）尚未建立成熟的標準體系

硅微粉屬于非金屬礦物加工業的專業細分行業，由于行業的技術標準亦尚未建立，產品標準也未統一，各企業產品質量和標準參差不齊，這在一定程度上制約了行業的快速發展與技術水平的進一步提升。

（2）產品結構化矛盾突出

由于技術水平和研發能力等方面的限制，國內大部分硅微粉生產企業都擠在毛利較低的低端產品市場。

盡管近幾年國內硅微粉行業產能及技術水平增長較快，但在國際市場上的競爭力仍然較弱。日本等發達國家的企業利用技術和研發上的優勢壟斷了高附加值硅微粉產品市場。

同時，行業中存在部分技術水平較低、資金投入低的小型企業，以低質量、低環保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價格競爭來擠壓其他硅微粉生產企業的生存空間，導致市場無序競爭。

（3）研發技術水平與國外相比仍有一定差距

國內大部分硅微粉生產企業的生產設備相對簡陋，質量管理體系和應用測試體系均相對較弱，產品的技術含量和高端產品的質量穩定性同世界先進水平相比較仍存在一定的差距。

隨著硅微粉行業的發展和下游行業的拓展延伸，低附加值產品的利潤空間將不斷縮小，國內企業必須尋求技術上的突破，打破國外企業在高端產品市場的壟斷。