球形硅微粉是以價格低廉的天然優質粉石英礦物為基本原料，采用溶膠-凝膠技術，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態硅微粉，制備球形硅微粉的方法還有交流高頻等離子體熔融法、氣體燃燒火焰法以及高溫熔融噴射法。
浙江華飛電子基材有限公司簡介：
華飛電子主營業務為角型硅微粉和球形硅微粉的研發、生產和銷售，其中球形硅微粉占絕大部分。
2005年，華飛電子基材組成研發團隊，同時與日本企業達成合作，進口一批用于生產球型二氧化硅的機器。經過3年不懈努力，公司成功研發出球形二氧化硅。
2016年12月，雅克科技2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權，華飛電子主要從事硅微粉產品的研發、制造和銷售，是國內較早專業從事硅微粉研發制造的企業之一，其主營產品就是球形硅微粉，目前產能4600噸/年，2018年末有望擴產到1.44萬噸/年。
產能：
華飛電子的球形硅微粉產品主要用于生產環氧塑封料（占70-90%）、覆銅板（占20-30%）等產品，最終用于IC的封裝。2016年已具備年產4600噸球形硅微粉的產能（全球市場占有率不足4%），未來計劃產能擴充到1.2萬噸。
競爭對手：
華飛電子球形硅微粉市場的主要競爭對手有日本電氣化學DENKA、日本MICRON、日本龍森TATSUMORI等，這3家公司了占據全球市場的70%；日本Admatechs壟斷1μm以下球形硅微粉市場；近年來以華飛電子、聯瑞新材為代表的少數國內企業突破國外技術封鎖，逐漸掌握高純、小粒度球形硅微粉的生產技術。
表1 全球主要球形硅微粉生產企業
主要客戶：
華飛電子球形硅微粉客戶包括住友電木和日立化成等國際主流塑封料企業。
市場前景：
球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。隨著我國微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。
技術量最高、價格最貴的球形硅微粉在粒度上可達到微米級、亞微米級和納米級，具有高介電、高耐熱、低膨脹等一系列優良特性，是大規模集成電路封裝材料環氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）、覆銅板（Copper-clad Laminate，CCL）不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆銅板混澆比例的20%～30%。同時也可用于航空航天、精細化工、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術領域。
按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。
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