隨著5G時代的到來，全球各國在國家數字化戰略中均把5G作為優先發展領域，我國更是高度重視以5G為代表的新型基礎設施建設，對推動5G商用部署和規?；瘧锰岢隽嗣鞔_要求。據中國信息通信研究院預測，到2025年我國5G網絡建設投資累計將達1.2萬億元，屆時，將累計帶動相關投資超過3.5萬億元，形成萬億級5G相關產品和服務市場。
　　
　　覆銅板作為加工制造印制電路板(PCB)的主要材料，能夠用于服務器、存儲器等高速傳輸設備和天線、功放、雷達等部件的制作，被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。
　　
　　在5G基站中，覆銅板加工制造的線路板則主要用于生產通信基站天線、功放等通信設備，安裝至通信網絡中。由于5G通信技術升級帶來通信頻率和傳輸速率的大幅提升，傳統覆銅板無法滿足制作要求，高頻高速覆銅板便成為覆銅板當前的主要發展趨勢。
　　
　　資料顯示，功能填料是基材復合材料中力學強度的主要承擔者，因此通常被視作覆銅板技術升級中最主要的研究方向之一。飛速拓展升級的市場也為相關產業上游材料的供應提出了更高的要求。國內高頻高速線路板填料和手機HDI板填料行業將有望在這場產業升級浪潮中加速受益，實現快速發展。
　　
　　為適應高頻高速數據傳輸的需要，高性能的電路基材成為制作高頻高速覆銅板的必要選擇。目前，憑借優異的介電常數和低介質損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE)基材中已成為高頻高速覆銅板最主要的技術路線。在添加二氧化硅功能填料后，高頻高速覆銅板介電性能、信號傳輸質量均可得到提升，從而滿足5G通信的質量要求。同時，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性。
　　
　　據普華有策數據，2019年我國覆銅板用功能填料市場規模為13.8億元，預計到2025年市場規模將達到35億元，復合增長率達到16.78%；而在高頻高速覆銅板領域，2019年國內高頻高速覆銅板用功能填料規模為1.1億元，預計到2025年市場規模將達11.1億元，復合增長率達到47.00%。
　　
　　在當前的全球二氧化硅功能填料高端市場中，日本、美國廠商仍占據主要地位。但隨著我國5G市場的進一步升級，覆銅板產業也將逐步集中在國內，而我國也已經實現球形硅微粉規?；a，逐漸形成國產替代。