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硅微粉下游 | 江西鴻宇電路科技400萬(wàn)張覆銅板項目開(kāi)工奠基

來(lái)源：中國粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時(shí)間：2017-11-08 11:27:04 瀏覽次數：

　　11月2日上午，江西鴻宇電路科技有限公司年產(chǎn)400萬(wàn)平方米LED線(xiàn)路板、400萬(wàn)張覆銅板項目開(kāi)工奠基儀式舉行。

硅微粉下游

　　據悉，該項目由江西鴻宇電路科技有限公司投資興辦，占地面積53畝，總投資35000萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資30000萬(wàn)元。主要經(jīng)營(yíng)范圍為“電子元件及組件，電路板制造、加工、銷(xiāo)售；電子產(chǎn)品，覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售”。
　　該項目分兩期建設，第一期工程于2017年11月動(dòng)工興建，預計2018年3月投產(chǎn)。第二期工程于2019年3月動(dòng)工興建，預計2020年5月完成。項目達產(chǎn)達標后，年產(chǎn)值將達到5億元以上，年創(chuàng )利稅1000萬(wàn)元以上。
　　非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業(yè)是主要的無(wú)機填料，覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中主要根據其性能來(lái)選擇相應的填料，常用的無(wú)機填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉等，其中硅微粉已是各類(lèi)覆銅板中一種重要的填料。
　　硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩定性，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數。同時(shí)，由于硅微粉原料豐富，價(jià)格低廉，能夠降低覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應用日趨廣泛。
　　來(lái)源：新豐手機報，編輯整理：中國粉體技術(shù)網(wǎng)

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