11月12日，超華科技（002288.SZ）發布公告表示，近日中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中國電子電路行業協會基板材料分會對廣東超華科技股份有限公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的“納米紙基高頻高速基板技術”進行了成果鑒定。
根據公告，成果鑒定結論如下：
1、“納米紙基高頻高速基板技術”項目是根據當前高頻覆銅板產業和市場發展的重大需求，創新運用新材料，首次創制高頻高速覆銅板新技術。
2、通過運用該新技術，在國內首次研制成功了超低介電常數和超低介質損耗的納米紙基高頻高速覆銅板，開發的納米紙基高頻高速覆銅板在應用頻率目標為10GHz條件下，介電常數和介質損耗已達到高頻高速覆銅板的技術要求；該項目總體技術水平已達到國內領先水平，填補了國內空白。
3、希望盡快推進該項新技術的產業化進程，進一步推動我國高頻高速覆銅板產業的快速發展。
4、建議國家、省市有關部門加大對該項技術的支持和投入力度，從產業扶持和政策支持等方面給予綠色通道，快速推進該項新技術的產業化和市場化。
公告稱，高頻高速覆銅板技術是超華科技堅持實施“市場驅動+技術創新”產品戰略的重要成果。本項技術成果的取得標志著超華科技高端覆銅板技術水平邁入了新的臺階，將為超華科技2017年非公開發行股票募投項目之一——“年產600萬張高端芯板項目”的實施和相關技術成果的產業化奠定堅實基礎，并將對夯實電子基材主業，完善產品結構，提升產品競爭力具有重要意義。
非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業是主要的無機填料，覆銅板生產過程中主要根據其性能來選擇相應的填料，常用的無機填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉等，其中硅微粉已是各類覆銅板中一種重要的填料。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩定性，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數。同時，由于硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠降低覆銅板的成本，因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。
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