9月14日，雅克科技發布公告稱，擬募資不超過12億元，用于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑等項目。
 

　　
　　其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目總投資2.8億元，利用華飛電子現有閑置土地，新增建筑面積約14006平方米，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動化混料系統、高精度分級系統等生產設備，同時配套建設球化后處理系統、環保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產能力。
　　
　　硅微粉制造及其下游行業是受國家、地方和行業協會大力鼓勵的產業，《信息產業發展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等相關規劃和產業政策的出臺體現出國家和行業協會對硅微粉行業的有序健康發展提供有力的政策支持。
　　
　　根據《中國電子級硅微粉市場調研與投資戰略報告（2019版）》數據顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時，環氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時，則必須全部使用球形硅微球粉。
　　
　　硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產業使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上”，預計到2022年國內環氧塑封行業對球形硅粉的需求量達到10萬噸以上。
　　
　　華飛電子專業從事硅微粉的生產，致力于二氧化硅微細填料產品的開發和生產，目前已成為國內知名硅微粉生產企業，在已有產品的基礎上通過形成自有知識產權的技術開發，球形二氧化硅產品的產品質量已完全達到國外同類產品先進水平。本次項目的實施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關細分領域的進一步應用的拓展，強化原有細分市場優勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應用，豐富公司產品結構，擴大和延伸公司在半導體封裝領域已有優勢。
　　

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