2月27日，聯(lián)瑞新材公告稱(chēng)，公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體材料建設項目，項目投資總額約為3億元，分三期建設。
　　
　　據公告，該項目一期投資預計為1.26億元，項目建設用地將通過(guò)公開(kāi)掛牌競價(jià)方式取得，目前后續手續正在辦理中。項目選址位于江蘇省連云港市高新區，預計一期設計產(chǎn)能為1200噸/年，建設周期為12個(gè)月。
　　
　　電子級高性能超純球形二氧化硅作為一種先進(jìn)集成電路用功能粉體材料，是一種高端電子專(zhuān)用材料，是AI服務(wù)器、高速通訊等高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，可滿(mǎn)足高性能高速基板、先進(jìn)封裝材料等應用領(lǐng)域的高質(zhì)發(fā)展要求和高端市場(chǎng)需求。
　　
　　聯(lián)瑞新材稱(chēng)，2024年，半導體市場(chǎng)迎來(lái)上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯，并且在A(yíng)I等應用技術(shù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，高性能封裝材料市場(chǎng)需求呈快速增長(cháng)趨勢，公司球形無(wú)機粉體材料的銷(xiāo)售增長(cháng)顯著(zhù)。
　　
　　資料來(lái)源：證券時(shí)報