2月15日，聯瑞新材披露2024年業績快報，公司實現營業收入9.6億元，同比增長34.94%；歸母凈利潤2.51億元，同比增長44.47%；扣非凈利潤2.27億元，同比增長50.99%。
　　
　　聯瑞新材公告中提到，業績增長的主要原因是半導體市場的上行周期及AI技術的快速發展推動了高性能封裝材料的需求，同時公司在優勢領域持續提升市場份額，優化產品結構，特別是球形無機粉體材料的銷售增長顯著。
　　
　　先進封裝復合增速達到10.7%，填料要求低CUT點、低放射性等。據Yole預測，先進封裝市場在2024~2029年間復合增長率將達到10.7%，先進封裝對低CUT點、球形度、放射性電性能等提出更高要求。聯瑞新材依靠核心技術生產的球形無機非金屬粉體材料具有行業領先的電性能、低CUT點、高填充率、高純度等優良特性，如2.5D/3D封裝中所需要的low α射線的球形氧化鋁填料，公司相關產品已經做到平均低于5ppb級別，最低可做到低于1ppb級別，并且已經穩定批量配套行業領先客戶。
　　
　　特種基材應用場景擴容，球形硅微粉在CCL的應用比例有望提升。球形硅微粉的性能更優異但價格昂貴，目前只有高端覆銅板才會使用，如高頻高速覆銅板、IC載板等，未來隨著高速通信領域繼續升級，特殊基材需求有望繼續保持提升，覆銅板領域應用到球形硅微粉的比例也有望提升。目前全球前十大覆銅板企業建滔集團、生益科技、南亞塑膠、聯茂、金安國紀、臺燿、韓國斗山等均是聯瑞新材的核心客戶，隨著行業層面高端產品的應用市場擴張，聯瑞新材也有望在覆銅板領域輸出高端球形硅微粉產品，從而實現結構性增長。
　　
　　資料顯示，聯瑞新材主要產品包括微米級、亞微米級角形粉體；微米級球形無機粉體；高溫氧化法和亞微米級球形粒子；各種超微粒子、功能性顆粒以及為解決粒子分散開發的漿料產品。