集成電路封裝和存儲芯片等封裝材料隨著集成度的不斷提高，對球形硅微粉的低放射性提出了更高要求。但該產業技術壁壘高，主要技術及其工業化產品集中在美國和日本。
　　
　　如今，在集成電路封裝用二氧化硅微粉生產領域，我國已有多家規?；a企業，球形氧化硅微粉產能產量規模已實現全球領先。但目前針對集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉仍無統一國家標準，不利于集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉，尤其是高端產品在下游電子封裝企業的推廣應用，不利于產業鏈的發展。
　　
　　近日，國家標準《集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》公開征求意見，該規定了集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉的術語和定義、分類與標記、要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存及質量證明書。適用于集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉。