10月25日，聯瑞新材公告稱，為了優化升級及淘汰現有部分產能，提升自動化智能化制造水平及生產效能以及更好滿足客戶多品種小批量訂單的需求，公司擬投資1.28億元建設集成電路用電子級功能粉體材料項目，以滿足集成電路用電子級功能粉體材料市場需求。
　　
　　該項目建設地點位于江蘇省連云港市高新區，設計產能為25200噸/年。
　　
　　隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等市場迎來了良好的發展機遇。同時對集成電路用到的電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求。本項目建設完成將持續滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應用領域對集成電路用電子級功能粉體材料越來越高的特性要求。