10月25日，聯(lián)瑞新材公告稱(chēng)，為了優(yōu)化升級及淘汰現有部分產(chǎn)能，提升自動(dòng)化智能化制造水平及生產(chǎn)效能以及更好滿(mǎn)足客戶(hù)多品種小批量訂單的需求，公司擬投資1.28億元建設集成電路用電子級功能粉體材料項目，以滿(mǎn)足集成電路用電子級功能粉體材料市場(chǎng)需求。
　　
　　該項目建設地點(diǎn)位于江蘇省連云港市高新區，設計產(chǎn)能為25200噸/年。
　　
　　隨著(zhù)5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等市場(chǎng)迎來(lái)了良好的發(fā)展機遇。同時(shí)對集成電路用到的電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求。本項目建設完成將持續滿(mǎn)足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應用領(lǐng)域對集成電路用電子級功能粉體材料越來(lái)越高的特性要求。