硅微粉主要用于覆銅板中，受益于國內電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內剛性覆銅板銷(xiāo)售面積不斷增長(cháng)，在2020年達到6.4億平米，預計到2023年將達到7.7億平米。覆銅板銷(xiāo)售面積增長(cháng)，帶動(dòng)硅微粉需求攀升，近五年我國硅微粉需求呈現增長(cháng)趨勢，在2021年達到30萬(wàn)噸，預計到2023年達到37萬(wàn)噸。
　　
　　球形硅微粉傳熱性、填充性較好，被應用在芯片封裝、高性能涂料、高頻高速電路板用填料。球形硅微粉作為硅微粉中附加價(jià)值較高的產(chǎn)品，其單價(jià)較高，利潤也相對較高。在2020年球形硅微粉單價(jià)在1.5萬(wàn)元/噸，其改性產(chǎn)品售價(jià)在3萬(wàn)元/噸，遠高于結晶硅微粉和熔融硅微粉產(chǎn)品價(jià)格。
　　
　　由于球形硅微粉行業(yè)發(fā)展價(jià)值較高，吸引眾多企業(yè)布局，但由于行業(yè)技術(shù)壁壘較高，目前全球市場(chǎng)集中度較高，被電化株式會(huì )社、日本龍森、日本新日鐵、日本亞都瑪等幾家企業(yè)占據，前三甲企業(yè)市場(chǎng)占比高達72%左右。
　　
　　目前，我國硅微粉產(chǎn)品主要集中在低端的結晶硅微粉和熔融硅微粉，且企業(yè)規模偏小，機械專(zhuān)業(yè)性較低，生產(chǎn)的產(chǎn)品粒度、純度不高，且產(chǎn)品質(zhì)量穩定性較差，因此國內球形硅微粉市場(chǎng)需求仍舊依賴(lài)進(jìn)口。
　　
　　隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)的不斷改進(jìn)，我國已經(jīng)實(shí)現球形硅微粉規?；a(chǎn)，逐漸形成國產(chǎn)替代。目前國內有聯(lián)瑞新材與華飛電子等企業(yè)能批量生產(chǎn)球形硅微粉，其價(jià)格較海外競對具有一定優(yōu)勢。
　　
　　資料來(lái)源：新思界網(wǎng)