硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜、高溫球化等工藝加工而成的一種無毒、無味、無污染二氧化硅粉體，是非金屬礦物制品的一種，廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域。
　　
　　1、硅微粉應用領域廣闊，高端需求增長點爆發
　　
　　隨著通信技術的發展和通信電子設備需求增加，電子產品應用領域中的覆銅板和集成電路封裝需求量穩步上升。從國際市場規模來看，全球球形硅微粉市場需求不斷增加。據了解，2019年全球球形硅微粉銷售保持10%左右的增速，市場規模達到15萬噸左右，近5年市場規模保持8%左右的速率持續增長日本企業在硅微粉行業占據優勢，全球球形硅微粉70%以上市場來自日本。
 

　　
　　從國內市場規模來看：中國半導體和集成電路行業快速發展，推動中國覆銅板和集成電路封裝需求抬升，進而導致硅微粉的市場需求顯著增長。據統計，2014至2018年，中國硅微粉行業市場規模從8.5億元人民幣迅速增長至17.0億元人民幣，年復合增長率達18.1%。受益于下游需求的景氣度，預計未來中國硅微粉市場規模將保持18%的年復合增長率，到2023年市場規模將增長至39億人民幣。
　　
　　2、高端硅微粉國產替代空間巨大
　　
　　目前，全球高端電子材料行業仍以日本、韓國等發達國家為主導。硅微粉行業在國內發展較快，但國內企業生產的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產品檔次較低，有的無法滿足高端電子材料廠商對硅微粉的品質要求，導致國內的電子行業對國外企業的球型硅微粉依賴程度較高。
　　
　　未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應用空間。全球球形硅微粉市場被日企占據75%，代表性企業有東芝熔融、信越、雅都瑪等，其中雅都瑪則壟斷了1μm以下球形硅微粉市場。國內球形硅微粉生產企業有雅克科技旗下的華飛電子、聯瑞新材等。雖然近幾年我國球形硅微粉生產技術取得突破，但在產品的純度、粒度等方面仍與外國產品存在差距，國內市場需求仍舊依賴進口。
　　
　　據統計，國內球形硅微粉國產占比約為15%左右。球型硅微粉在覆銅板領域有較高的需求量，據測算2020年國內覆銅板產值已占據全球市場總量五成以上，未來產能有望持續向國內轉移。
　　
　　資料來源：德邦化工