硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體，具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數和導熱性好等優(yōu)良性能，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應用于消費電子、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。
　　
　　硅微粉根據顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根據原材料種類(lèi)不同可分為結晶硅微粉和熔融硅微粉。
 

　　結晶硅微粉是以石英塊、石英砂等為原料，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級、除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等下游產(chǎn)品的線(xiàn)性膨脹系數、電性能等物理性能；
　　熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類(lèi)等材料作為主要原料，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級和除雜等工藝生產(chǎn)而成，性能上顯著(zhù)優(yōu)于結晶硅微粉；
　　球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過(guò)火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動(dòng)性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性。
　　
　　其中，結晶硅微粉單價(jià)約2000元/噸，熔融硅微粉約5000元/噸，球形硅微粉約15000元/噸，其中供給覆銅板廠(chǎng)商的小粒徑、表面改性球形硅微粉，銷(xiāo)售均價(jià)約30000元/噸，價(jià)值量差異巨大。球形硅微粉作為環(huán)氧塑封料應力集中小、強度高，更適用于半導體芯片封裝， 流動(dòng)性更好，能夠顯著(zhù)降低對設備和模具的磨損。因此球形硅微粉在高端PCB板、大規模集成電路用環(huán)氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應用。
　　
　　目前，國內球形硅微粉仍依賴(lài)國外進(jìn)口，供需缺口巨大。根據中國粉體技術(shù)網(wǎng)發(fā)布的數據，電化株式會(huì )社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據了全球球形硅微粉70%的市場(chǎng)份額，國內僅聯(lián)瑞新材與華飛電子能批量生產(chǎn)球形硅微粉，其價(jià)格較海外競對具有一定優(yōu)勢。
 

　　
　　隨著(zhù)服務(wù)器芯片的世代升級，配套CCL的材質(zhì)也會(huì )隨之升級，球型硅微粉填料較傳統角狀硅粉有更低的傳輸損耗和散熱性能，未來(lái)需求量或將進(jìn)一步提升。