9月8日，雅克科技發布公告稱，公司擬募集資金總額11.9億元，投建“浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目”、“年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目”、“光刻膠及光刻膠配套試劑項目”等。
 

　　
　　其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目計劃總投資2.88億元，建設地點為湖州市南太湖新區旄兒港路2288號，將利用華飛電子現有閑置土地，新增建筑面積約14006平方米，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動化混料系統、高精度分級系統等生產設備，同時配套建設球化后處理系統、環保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產能力。
　　
　　硅微粉制造及其下游行業是受國家、地方和行業協會大力鼓勵的產業，《信息產業發展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等相關規劃和產業政策的出臺體現出國家和行業協會對硅微粉行業的有序健康發展提供有力的政策支持。
　　
　　雅克科技旗下華飛電子專業從事硅微粉的生產，目前已成為國內知名硅微粉生產企業，球形二氧化硅產品的產品質量已完全達到國外同類產品先進水平。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產業使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。伴隨5G的發展，通信電子設備需求增加，消費電子產品應用領域得到擴展，覆銅板和集成電路封裝需求穩步上升。預計未來中國硅微粉市場規模將保持17%左右的年復合增長率，2025年市場規模將增長至53.38億元，市場前景值得期待。