8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目。
　　
　　該項目建設地點(diǎn)位于江蘇省連云港市高新區，建設周期為15個(gè)月。聯(lián)瑞新材表示，本次投資事項符合公司戰略發(fā)展規劃，將持續滿(mǎn)足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶(hù)需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，對促進(jìn)公司與客戶(hù)建立持續穩定的戰略合作伙伴關(guān)系具有重要意義。
　　
　　近年來(lái)，聯(lián)瑞新材在產(chǎn)能建設方面的動(dòng)作不斷。年報顯示，公司上市時(shí)的募投項目“硅微粉生產(chǎn)線(xiàn)智能化升級及產(chǎn)能擴建項目”、“硅微粉生產(chǎn)基地建設項目”產(chǎn)能在逐步釋放，新增球形產(chǎn)品7200噸/年產(chǎn)能，滿(mǎn)足了客戶(hù)在2020年球形產(chǎn)品的新增需求。“高流動(dòng)性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴建項目”完成建設，產(chǎn)能2021年逐步釋放。2020年6月，聯(lián)瑞新材擬投資1億元設立全資子公司實(shí)施電子級新型功能性材料項目，項目總投資預計2.3億元。
　　
　　另外，聯(lián)瑞新材上半年預計盈利7900萬(wàn)元至8100萬(wàn)元，同比增加84.71%到89.39%。對于業(yè)績(jì)增長(cháng)的原因，聯(lián)瑞新材總結了幾點(diǎn)方面。首先、半導體封裝和集成電路基板需求增長(cháng)：2021年上半年，半導體封裝和集成電路基板持續向好，公司下游應用領(lǐng)域EMC、CCL行業(yè)需求增長(cháng)較好，公司產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(cháng)。其次，適用于高端封裝和LowDF（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉持續導入市場(chǎng)，客戶(hù)訂單增長(cháng)快速；熱界面材料行業(yè)應用的球形氧化鋁粉銷(xiāo)量增加；新興領(lǐng)域的需求增加等。