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聚碳硅烷粘結法低溫制備碳化硅多孔陶瓷

來(lái)源：中國陶瓷更新時(shí)間：2013-06-30 18:04:22 瀏覽次數：

貴州師范大學(xué)黎陽(yáng)等分別以平均粒徑為10mm和20mm的兩種規格碳化硅(SiC)粉末為原料、聚碳硅烷(PCS)為粘結劑,通過(guò)包混、過(guò)篩、模壓成型、1000℃熱解等工序制備了SiC多孔陶瓷,研究了PCS含量對SiC多孔陶瓷微觀(guān)形貌、線(xiàn)收縮率、孔隙率與抗彎強度的影響,并對兩種規格粉末制備的SiC多孔陶瓷性能進(jìn)行了對比。結果表明:隨著(zhù)PCS含量的增加,兩種規格粉末制備的SiC多孔陶瓷微觀(guān)形貌都逐漸變得致密,當PCS含量為13%時(shí),兩種規格粉末制備的多孔陶瓷都出現了微觀(guān)裂紋。隨著(zhù)PCS含量的增加,兩種規格粉末制備的SiC多孔陶瓷孔隙率都逐漸降低,線(xiàn)收縮率都逐漸增大,抗彎強度先增大后降低,在PCS含量為10%時(shí),平均粒徑為10mm與20mm的SiC粉末制備的多孔陶瓷抗彎強度取得最大值,分別為31.6MPa與29.0MPa。

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