第五屆全國礦物材料學術與技術交流會暨第二十三屆全國非金屬礦加工利用技術交流會
第一輪通知
第五屆全國礦物材料學術與技術交流會暨第二十三屆全國非金屬礦加工利用技術交流會計劃于2025年8月7日-9日在甘肅張掖舉辦。此次會議由中國硅酸鹽學會礦物材料分會、中國科學院蘭州化學物理研究所、河西學院共同主辦。會議擬圍繞“科技賦能、綠色創新、協同發展、產業升級”為主題，以硅酸鹽礦物材料和非金屬礦深加工科學進展和技術創新、礦物材料應用開發和產學研融合為重點，在國家因地制宜發展新質生產力背景下，針對當前礦物功能材料學科領域的熱點問題，從礦物材料應用和供給角度開展硅酸鹽礦物材料科學研究與非金屬礦深加工技術成果交流，以促進硅酸鹽礦物材料科學技術創新發展、非金屬礦深加工技術進步和產業升級，推動礦物功能材料及非金屬深加工產業高質量發展。
同期舉行中國硅酸鹽學會礦物材料分會第二屆理事會第二次全體理事會議。
一、會議時間及地點：
1、會議時間：2025年8月7日-9日，7日全天報到。
2、會議地點：甘肅省張掖市張掖賓館。
二、會議主要議題
?。?）零維礦物材料結構、性能與功能應用
?。?）一維礦物材料結構、性能與功能應用
?。?）二維礦物材料結構、性能與功能應用
?。?）混維礦物材料結構、性能與功能應用
?。?）凹凸棒石產業高質量發展專題研討會
?。?）碳酸鈣高性能礦物功能材料專題研討會
?。?）非金屬礦深加工技術與產業發展趨勢
?。?）礦物材料與非金屬礦深加工工藝與裝備
?。?）礦物材料與非金屬礦深加工產品質量檢測、表征與性能評價
三、會議形式
?。?）大會邀請報告：擬邀請國內外礦物材料與非金屬礦深加工領域著名專家學者以及近年來獲得國家和省部級科技獎的主要完成人做大會報告。
?。?）分會邀請報告：擬邀請國內礦物材料與非金屬礦深加工領域取得重要研究進展的專家以及近年來在研究領域取得標志性成果的學者做專題報告。
?。?）專題分論壇：由部分青年理事作為專題會議召集人組織。邀請有意向申報礦物材料領域中國硅酸鹽學會青年科技獎、中國科協青年人才托舉工程的青年學者進行學術報告，作為分會向硅酸鹽學會推薦依據。會議還將面向青年博士、博士后和研究生，設置優秀口頭報告、優秀墻報。
?。?）會議論文集和技術成果集：向《Journal of Materiomics》（硅酸鹽學報英文版）、《Applied Clay Science》、《硅酸鹽學報》、《礦業科學學報》、《中國粉體技術》、《非金屬礦》、《礦產保護與利用》、《化工礦物與加工》、《金屬礦山》等期刊推薦優秀稿件優先發表。
?。?）會議展覽與參觀活動：組織技術開發成果和加工工藝、裝備、檢測儀器儀表展示、企業技術需求發布和產學研合作對接等活動；組織有意向的參會人員考察地質公園和相關企業。
四、征文要求
會議擬出版《會議論文集》（含摘要與技術成果）。論文和技術成果要求圍繞會議主題和主要議題，內容有創新、文字精煉，不超過1500字（含圖表）。論文和技術成果提交截止日期為2025年7月15日。投稿時請注明作者姓名、單位名稱、通訊地址及電話、電子郵箱等聯絡方式。論文以電子格式投遞至以下郵箱：mmc2025@126.com。論文格式請參照《硅酸鹽學報》期刊要求（模板與范例見學報官網）。
征文范圍如下：
◇各類硅酸鹽礦物功能材料及鈣質礦物材料的制備、結構、性能與應用基礎及技術開發研究。
◇粉體表面改性與復合、破碎磨礦、選礦提純、粉碎分級、超細粉碎與精細分級、顆粒球化與造粒以及過濾分離、干燥、包裝、除塵、輸送等非金屬礦深加工工藝、設備及其應用。
◇生產過程智能化控制及硅酸鹽礦物材料與非金屬深加工產品或制品質檢技術與裝備。
五、注冊費用
| 類別 |
費用（元/人） |
| 普通代表（提前繳費） |
1800 |
| 普通代表（現場繳費） |
2000 |
| 學生代表（憑學生證） |
1200 |
| 費用含餐費、資料費、會務費等，住宿自理。 |
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六、會務聯系
聯系地址：北京市海淀區學院路丁11號逸夫樓610 郵編：100083
聯系人：李春全、牟斌、石彥龍、袁方、楊芳芳
聯系電話：010-62339880，18813151556，13919177500，15652885799，15193101937
電子郵件：mmc2025@126.com（投稿）
會議安排重要時間點
| 日期 |
事項 |
| 04.30 |
第二輪通知（會議初步安排） |
| 07.25 |
第三輪通知（會議詳細安排） |
| 07.15 |
會議征文截止日期 |
| 07.15前 |
提交參會回執，預定房間，繳納注冊費 |
特別提醒：每年8月份是甘肅張掖旅游旺季，需參會者提前預定行程。
主辦單位：
中國硅酸鹽學會礦物材料分會
中國科學院蘭州化學物理研究所
河西學院
2025年2月26日
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附1: 第四屆全國礦物材料學術與技術交流會參會回執
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第四屆全國礦物材料學術與技術交流會參會回執
姓
名 |
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職務
職稱 |
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電
話 |
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手
機 |
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| 通訊地址 |
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郵政編碼 |
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| Email |
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傳真 |
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| 是否預定展位 |
是□否□ |
| 對本屆會議建議 |
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請將此表發送至郵箱：mmc_cw2025@126.com。
附：會議支持和廣告征集
1、《會議論文集》
封面5000元 封二3000元 扉頁2000元
封三2000元 封底3500元 插頁1000元
注：會議論文集規格（210mm*285mm），版面內容由推廣單位自行設計。
2、《企業通訊錄》
封面5000元 封底3000元
3、支持贊助
可以贊助款項，也可以贊助資料袋、會場背景和會議期間活動冠名。贊助2萬元以上者，享有會場背景署名，并免費提供酒店門廳廣告、免一人參會注冊費并贈送展位一個；贊助資料袋（限一家，贊助費2萬元），享有在資料袋上署名；企業展位10000元，具體根據會場位置協商。其余贊助事項，另行商定。有意者請與組委會聯系商談（截止時間為2025年7月25日）。
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