2月19日，在威遠經開區嚴陵園區內，四川豫順新材料半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目一期工程——年產2萬噸球形硅生產項目工程正加速推進，預計今年8月正式投產。
　　
　　據了解，項目一期占地面積75.5畝，總投資約3.2億元，建設周期為2024年3月—2026年12月。建成投產后可年產球形硅2萬噸、超細微硅微粉3.5萬噸、高純硅微粉0.5萬噸。
 

　　
　　“目前，1至3號綜合廠房、4號辦公樓、5號宿舍樓及8號消防水池等主體建筑均已完成，進入裝修階段。球磨生產線設備預計4月陸續進場安裝調試，8月正式投產；球化生產線計劃于6月啟動設備安裝，11月進入試生產階段。”四川豫順新材料有限公司行政人事部經理林曉輝介紹道。
　　
　　項目分兩期建設，將建設球磨生產線12條、氣流磨生產線8條、改性生產線8條、球化生產線12條，生產的高端球形硅微粉產品廣泛應用于環氧塑封料、絕緣材料等領域，在半導體、航空航天、精細化工等高科技產業領域展現出廣闊的應用前景。
　　
　　下一步，威遠縣將以此項目為牽引，建鏈延鏈強鏈補鏈，大力發展微米級、亞微米級、納米級球硅產品，積極推動成渝地區電子信息產業快速發展，助推縣域經濟高質量發展。
　　
　　資料來源：內江日報