2月19日，在威遠經(jīng)開(kāi)區嚴陵園區內，四川豫順新材料半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目一期工程——年產(chǎn)2萬(wàn)噸球形硅生產(chǎn)項目工程正加速推進(jìn)，預計今年8月正式投產(chǎn)。
　　
　　據了解，項目一期占地面積75.5畝，總投資約3.2億元，建設周期為2024年3月—2026年12月。建成投產(chǎn)后可年產(chǎn)球形硅2萬(wàn)噸、超細微硅微粉3.5萬(wàn)噸、高純硅微粉0.5萬(wàn)噸。
 

　　
　　“目前，1至3號綜合廠(chǎng)房、4號辦公樓、5號宿舍樓及8號消防水池等主體建筑均已完成，進(jìn)入裝修階段。球磨生產(chǎn)線(xiàn)設備預計4月陸續進(jìn)場(chǎng)安裝調試，8月正式投產(chǎn)；球化生產(chǎn)線(xiàn)計劃于6月啟動(dòng)設備安裝，11月進(jìn)入試生產(chǎn)階段。”四川豫順新材料有限公司行政人事部經(jīng)理林曉輝介紹道。
　　
　　項目分兩期建設，將建設球磨生產(chǎn)線(xiàn)12條、氣流磨生產(chǎn)線(xiàn)8條、改性生產(chǎn)線(xiàn)8條、球化生產(chǎn)線(xiàn)12條，生產(chǎn)的高端球形硅微粉產(chǎn)品廣泛應用于環(huán)氧塑封料、絕緣材料等領(lǐng)域，在半導體、航空航天、精細化工等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域展現出廣闊的應用前景。
　　
　　下一步，威遠縣將以此項目為牽引，建鏈延鏈強鏈補鏈，大力發(fā)展微米級、亞微米級、納米級球硅產(chǎn)品，積極推動(dòng)成渝地區電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，助推縣域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。
　　
　　資料來(lái)源：內江日報