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        3種常見硅微粉產品的特點及應用
        來源:中國粉體技術網    更新時間:2025-01-17 09:36:11    瀏覽次數:
         
          硅微粉是由結晶石英、熔融石英等為原料,經研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體。
          
        3種常見硅微粉產品的特點及應用      

          1、硅微粉的分類
          根據顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉,根據原材料的不同又分為角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉。結晶、熔融、球形硅微粉,性能及價格依次提高。
         
        3種常見硅微粉產品的特點及應用      
          
          結晶硅微粉是以天然石英塊、石英砂等為原料,經過研磨、精密分級、除雜等工序加工而成。
          
          熔融硅微粉是選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料,經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成。
          
          球形硅微粉是以精選的角形硅微粉(由石英塊/石英砂、熔融石英塊/石英砂、玻璃類材料制成)為原料,通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料。另外燃爆法、液相法也可制備。
          
          2、硅微粉的應用

         ?。?)覆銅板領域
          普通覆銅板一般用角形硅微粉即可,主要起到降成本作用,部分熔融粉具備較好的性能。如高頻高速、HDI基板等較高技術等級的覆銅板一般都采用經改性后的高性能球形硅微粉(通常中位粒徑3um以下)。
          
          例如,結晶硅微粉工藝簡單、成本較低,主要用于對產品精度和密度、信號傳輸速度等性能要求相對低的家用覆銅板。
          
          熔融硅微粉性能較好、成本居中,介質損耗和線性膨脹系數較低,可用于智能手機、平板電腦、汽車、網絡通信及工業設備等所用的覆銅板中。
          
          球形硅微粉具流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優良特性,超級計算機、5G通信等高頻高速覆銅板要求具備低傳輸損耗、低傳輸延時、高耐熱性、高可靠性等特性,則需要采用球形硅微粉作為關鍵功能填料,并要求粉體雜質含量低、實現高填充率。
         
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         ?。?)環氧塑封料
          
          通常,中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉,而高端環氧塑封料則以球形硅微粉為主,球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量,可降低熱膨脹系數,還可減少設備和模具的磨損。
         
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