環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。2022年中國包封材料市場(chǎng)規模達77.2億元，近5年CAGR為5.8%，其中環(huán)氧塑封料占據90%以上的份額。
　　
　　目前，環(huán)氧塑封料仍被日、韓企業(yè)壟斷，臺灣企業(yè)以其低成本優(yōu)勢占據基礎型環(huán)氧塑封料主要市場(chǎng)。國內主要占據中低端市場(chǎng)，在先進(jìn)封裝等高端市場(chǎng)逐步取得進(jìn)展。
　　
　　環(huán)氧塑封料上游核心材料主要為硅微粉、電子環(huán)氧樹(shù)脂、電子酚醛樹(shù)脂及添加劑等。其中硅微粉在環(huán)氧塑封料中占比約為60%-90%，為環(huán)氧塑封料最主要材料，并直接影響環(huán)氧塑封料性能提升。
　　
　　硅微粉粒度分布直接影響EMC粘度、飛邊、流動(dòng)性、在環(huán)氧塑封料中的含量及封裝時(shí)對器件金絲的沖擊。
　　
　　據測算，我國2022半導體封裝用球形硅微粉需求為7.1萬(wàn)噸，隨著(zhù)先進(jìn)封裝占比進(jìn)一步提升，預計2025年將達到9.3萬(wàn)噸，CAGR達9.25%，以球形硅微粉價(jià)格1.5萬(wàn)元/噸計算，2025年市場(chǎng)規模將近15億元。
 

　　
　　目前，全球球形硅微粉主要由日企占據，日本電化、龍森、新日鐵三家公司占據全球70%左右的硅微粉市場(chǎng)份額。國內具備球形硅微粉生產(chǎn)能力的廠(chǎng)商主要為聯(lián)瑞新材、華飛電子（雅克科技子公司）、凱盛新材等，產(chǎn)能持續拓展，進(jìn)口依賴(lài)有所改善。
 

　　
　　聯(lián)瑞新材已具備3.9萬(wàn)噸球硅產(chǎn)能、8000噸球鋁產(chǎn)能，2023年10月擬投資建設2.52萬(wàn)噸集成電路用電子級功能粉體材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）用低CUT點(diǎn)Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉已率先完成驗證并出貨。
　　
　　此外，華飛電子現有球硅產(chǎn)能1.15萬(wàn)噸，壹石通現有球形氧化鋁粉1.03萬(wàn)噸，凱盛科技現有球形硅微粉與球形氧化鋁粉8400噸。
　　
　　資料來(lái)源：財聯(lián)社