7月18日, 壹石通在投資者互動平臺表示，公司投資建設的年產200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，預計在2023年四季度陸續投產，目前日韓客戶已陸續送樣驗證，客戶初步反饋良好。
　　
　　Low-α射線球形氧化鋁屬于一種先進的芯片封裝材料，其技術門檻高、生產難度大、單位售價高，因此主要應用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。在全球范圍內，目前能達到Low-α射線控制及磁性異物控制，同時在形貌控制上可以實現納米級產品的生產企業仍然較少，國內應用主要依賴進口。
　　
　　公司Low-α射線球形氧化鋁產品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。