1月10日,中新嘉善現代產(chǎn)業(yè)園與香港Eneriest Holdings Group Limited正式簽約“施默康科技半導體硅基材料生產(chǎn)研發(fā)基地”項目。
據悉,施默康科技半導體硅基材料生產(chǎn)研發(fā)基地項目總投資1億美元,建成后年產(chǎn)半導體硅基片60萬(wàn)片、硅靶材20萬(wàn)件及光掩膜石英板100萬(wàn)片。該項目進(jìn)一步完善了中新嘉善現代產(chǎn)業(yè)園智能傳感產(chǎn)業(yè)鏈的閉環(huán)生態(tài),為上游零部件制造端強鏈補鏈。
香港Eneriest Holdings Group Limited公司主營(yíng)半導體硅基材料及光掩膜合成石英材料,在海外設有半導體硅基材料生產(chǎn)基地,先后與多家國際知名半導體公司達成戰略合作。
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