近日，壹石通在接受機構調研時表示，公司董事長結合自身在Low-α射線二氧化硅領域的相關研究，設立壹石通公司，當時主要配合日本雅都瑪解決芯片封裝的問題，為其開發出Low-α高純二氧化硅產品，進而形成合作關系。
　　
　　Low-α球形氧化鋁是芯片封裝材料的進一步升級，公司目前已具備量產能力。產能方面，公司定增項目年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目已進入產線調試階段，公司做好了產能儲備。不同型號的產品均已在客戶端測試，但尚未收到批量訂單。
　　
　　壹石通進一步稱，HBM封裝所需的環氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化鋁，兩者的使用場景取決于散熱要求，散熱要求越高，Low-α球鋁的使用占比會越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）廠家，在客戶端測試驗證進展順利。
　　
　　在需求方面，根據公司2022年定增項目所做的市場調研，Low-α射線球形氧化鋁的存量市場需求大約為1000噸/年，除了包括HBM封裝需求，用于傳統GPU、CPU的EMC封裝也有相應需求。
　　
　　此外，國內相關產業鏈的培育發展還需要時間，環氧塑封料廠家對于Low-α球形氧化鋁產品的需求，目前仍主要集中在日韓市場。
　　
　　資料來源：每日調研精選