目前，用于填充復合導熱材料的導熱粉可分為多個類別。按材料的化學成分可分為金屬、碳粉和無機非金屬粉末三大類。氧化物金屬粉末由于其良好的導熱性能和絕緣性能，在制備高導熱復合材料領域具有良好的優勢。
　　
　　隨著5G通訊設備、高端智能手機等電子產品的功能日益復雜化和小型化，熱界面材料解決了電子產品核心部件的散熱問題，從而帶動了對球形氧化鋁的需求。熱界面材料的持續增長，對導電填料以及介質純度和放射性要求不斷提高。
　　
　　目前，新能源汽車呈現出替代傳統能源汽車的強勁趨勢，市場銷量逐步擴大。動力電池是新能源汽車的核心，用于動力電池的膠粘劑可以有效提高動力電池的性能，對動力電池實現穩定、高效、安全起到關鍵作用。新能源汽車動力電池粘合劑用球形氧化鋁的需求將快速增長。
　　
　　2023年，全球球形氧化鋁填料市場規模大約為3.98億美元，預計2029年將達到685億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為9.5%。
　　
　　全球范圍內，球形氧化鋁填料主要生產商包括電化株式會社、百圖高新、雅都瑪、昭和電工、新日鐵住金、矽比科、天津澤希礦產、聯瑞新材、Daehan Ceramics、壹石通、凱盛科技、Dongkuk R&S、益新礦業科技和蘇州錦藝新材料等。
　　
　　目前，全球核心廠商主要分布在日本、韓國和中國。其中就產值而言，日本和中國兩大地區占據了超過80%的市場份額。2018-2021年，日本是主要產地，平均份額占據了50%。2021年后，隨著國內百圖高新和聯瑞新材等企業產線的擴建，逐步占據了日本和韓國的市場份額。到2023年，中國產值份額超過了45%，未來幾年，中國將占據著主要的市場份額。
　　
　　就產品類型而言，目前30-80μm是最主要的細分產品，占據大約46%的份額。
　　
　　就產品類型而言，目前熱界面材料TIM是最主要的需求來源，占據大約49%的份額。當用作熱界面材料時，球鋁填料可用于導熱墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠和導熱凝膠等。其中熱界面材料的主要供應商包括陶氏化學、松下、派克漢尼汾、信越化學、漢高、Fujipoly和杜邦等。
　　
　　目前，拉動球形氧化鋁需求的終端應用主要是光伏電池、新能源汽車動力電池、5G通訊/高端電子產品、芯片封裝等。業內已有多家企業采用球形氧化鋁進行芯片封裝，如Resonac、聯瑞新材、安徽壹石通等。同時，球形氧化鋁未來的發展趨勢主要是高純度、低放射性。
　　
　　資料來源：恒州博智QYR