球形硅微粉是以角形硅微粉為原料，經提純、動態燃燒成球、精密分級、表面改性、復配、均化等多道工藝加工而成的功能性填料。球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。隨著我國微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，對球形硅微粉的需求也越來越大。
　　
　　目前，國內具有規模生產球形硅微粉的廠商較少，主要為聯瑞新材及浙江華飛電子。下面，我們就來具體對比分析一下聯瑞新材VS華飛電子。
　　
　　1、發展歷程
　　
　　江蘇聯瑞新材料股份有限公司原名連云港東海硅微粉有限責任公司，是由廣東生益科技股份有限公司和江蘇省東海硅微粉廠于2002年4月28日共同出資組建的有限責任公司。2014年，對連云港東海硅微粉有限責任公司進行整體改組，發起設立江蘇聯瑞新材料股份有限公司。2020年9月2日在上交所科創板上市。
　　
　　2005年，華飛電子基材組成研發團隊，同時與日本企業達成合作，進口一批用于生產球型二氧化硅的機器。經過3年不懈努力，公司成功研發出球形二氧化硅。2016年12月，雅克科技2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權。
　　
　　2、主營產品
　　
　　聯瑞新材主要業務涉及非金屬礦物粉體材料的研發、生產和銷售，主要產品為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及相對應的改性產品和客戶需要特殊設計處理的其他粉體材料。
　　
　　華飛電子是國內知名的硅微粉生產企業，主要產品是球形硅微粉和角型硅微粉。
　　
　　3、下游應用
　　
　　聯瑞新材產品的主要下游為覆銅板、環氧塑封料業務、汽車蜂窩陶瓷、熱絕緣材料等。在覆銅板領域，聯瑞新材向全球前十大覆銅板企業實現批量供貨；在環氧塑封料業務上，聯瑞新材也將世界前十大半導體塑封料廠商發展成主要客戶，能夠供應產品等級大幅提升。
　　
　　華飛電子產品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。
　　
　　4、經營情況
　　
　　2022年聯瑞新材實現營業收入為6.6億元，營業成本為4億元。2022年雅克科技硅微粉業務實現了營業收入為2.2億元，營業成本為1.75億元。
　　
　　5、市場占有率
　　
　　根據年報數據顯示，2021年聯瑞新材球形硅微粉的銷量為2.21萬噸，而華飛電子（雅克科技收購）的球形硅微粉產能為1.05萬噸（假設滿產滿銷），預計2021年聯瑞新材、華飛電子的市占率分別為12%和6%，已在一定程度上對日本等發達國家高端硅微粉形成進口替代，且進口替代率有望隨著國內廠商產能擴建進一步提升。
　　
　　6、擴產計劃
　　
　　2021年8月15日，聯瑞新材發布公告稱，擬投資3億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。聯瑞新材2022年年報顯示，該項目已于2022年四季度順利調試。2022年4月股東大會透漏，目前已經部分投產，產能逐步釋放，投放市場的有一半產能，對下半年市場需求預期樂觀。
　　
　　湖州雅克華飛電子材料有限公司年產3.912萬噸半導體用電子粉體材料國產化項目生產車間、研究院等主體建筑雛形已現，該項目共分三期，一期項目于2022年年底投入建設，目前計劃在6月中旬完成主體施工，并爭取在8月份進入試生產。
　　
　　資料來源：華經情報