隨著5G和半導體行業的發展，電子信息產品日益高精尖，其對前端關鍵材料——電子級硅微粉的性能和品質的要求越來越高。位于連云港的江蘇聯瑞新材料股份有限公司，一直專注于電子級硅微粉產品的研發、生產和銷售，其電子級硅微粉產品年產量高達十萬噸，市場占有率位居全國第一、世界前列。
 

　　
　　硅微粉是大規模集成電路封裝和IC基板行業的關鍵戰略材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等性能。隨著我國信息技術產業的迅猛發展，超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求超細、超純，對于硅微粉的顆粒形狀也提出了球形化要求。
　　
　　聯瑞新材總經理助理阮建軍介紹，硅微粉從顆粒形貌來看，可分角形、球形；從顆粒大小來看，可分為微米級、亞微米級、納米級等，不同的硅微粉有不同的功能。他比喻說，集成電路封裝就好比是搭建高樓大廈，使用球形硅微粉材料可以讓結構更加穩固、性能更加優越。“舉個例子來說，房屋墻體建設中一般要用到沙子，沙子要粗細搭配好才能建成好的墻體。因為全是粗沙子的話，墻體中間會有空洞、填不滿，在溫度高、干燥的環境，墻體容易出現開裂。球形硅微粉具有良好的流動性、高的填充率，應用到下游產品中可提高堆積密度，極大提高產品性能，能有效解決‘空洞、開裂、膨脹’等技術難題。”
 

　　
　　然而我國芯片封裝用的電子級硅微粉，特別是球形硅微粉以往大部分依賴于進口，價格居高不下，供應周期長。
　　
　　“球形硅微粉為什么這么難做呢？人的頭發直徑平均在60-90微米，我們做的球形硅微粉產品目前平均直徑可做到1微米以下，比頭發還要細100倍以上，而且要求每顆粉都要燒制成球形的，每顆粉之間還不能粘連在一起。此外，高性能球形硅微粉產品是應用在5G通訊、高端芯片等領域，為此每顆球形硅微粉的表觀質量如雜質含量等還要嚴格控制好，要做好是不容易的。”阮建軍介紹。
　　
　　早在2000年，聯瑞新材就開始對球形硅微粉的研發生產進行布局謀劃，2010年公司通過了江蘇省重大科技成果轉化項目“大規模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產業化”的鑒定，，通過十多年的攻堅克難，聯瑞新材擁有了獨立自主的系統化知識產權，生產出的高端球形硅微粉產品的球形度、球化率與磁性異物等關鍵指標均達到了國際先進水平，被廣泛應用于5G通信、汽車電子等重點領域，增強了我國關鍵基礎材料供應的安全性。
　　
　　資料來源：荔枝網