球形硅微粉是以精選角形硅微粉為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優良特性，作為填充料能夠得到更高填充率和均一化，在高端PCB板、大規模集成電路用環氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領域有廣泛應用，價格是角形硅微粉的3-5倍。
 

　　
　　硅微粉是電子產業核心基礎原材料之一，先進封裝市場擴容帶動球形粉需求增長。據Yole數據顯示，隨著電子產業升級，先進封裝市場規模逐步擴大，預計于2024年占據近50%封裝市場份額，有望進一步帶動球形硅微粉需求增長。
　　
　　5G智能化等高端電子產業蓬勃發展下，高性能覆銅板與芯片封裝產業有望帶動硅微粉填料增量市場。據Absolute reports數據顯示，全球填料用的球形二氧化硅銷量2023年將達到15.9萬噸，其市場規模于2024年將達到6.6億美元，CARG5達9.2%，同年球形二氧化硅的產量預估為18.49萬噸，整體產銷量均持續增長。據國泰君安證券研究所對全球覆銅板及芯片封裝行業數據測算，全球球形硅微粉總需求量預計從2020年的22.58萬噸增長至2025年的39.62萬噸，2020-2025年均復合增速達11.90%。
 

　　
　　汽車智能化前景廣闊，單臺新能源車的印制電路板（PCB）需求量是普通汽車的5倍以上，根據產業鏈調研等數據，預計新能源車用球形硅微粉需求量于2025年達28231.6噸，其中新能源車覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別增長至15880.3/12351.3噸。
 

　　
　　元宇宙大勢所趨，拉動算力發展升級。一方面，服務器的增長擴大了對PCB的需求；另一方面，高速、大容量、高性能的服務器將不斷發展，對高層數、高密度、高速PCB產品形成大量需求。根據產業鏈調研等數據，預計服務器用球形硅微粉需求量于2025年達18542.1噸，其中覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別于2025年增長至10429.9/8112.2噸。
 

　　
　　高性能PCB需求拉動球形硅微粉市場擴張。5G通信技術短波、高頻的特性對于PCB的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性等性能要求更高，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC等設備投資跟隨加大。高頻高速覆銅板需要采用低介電、低損耗的熔融硅微粉和球形硅微粉作為關鍵功能填料，并要求粉體雜質含量低和實現高填充率，因而高性能球形硅微粉需求逐漸擴張。根據產業鏈調研等數據，預計5G基站球形硅微粉總填充量于2022年增長至1295.8噸。