無機填充劑在環氧塑封料中占比60-90%，其作用是降低塑封料成本、提高熱導率、降低熱膨脹系數、增加強度。因此，填充劑的種類、含量及性能都直接影響環氧塑封料的性能。

（1）硅微粉

目前，硅微粉是環氧塑封料（EMC）最主要的填料劑，且高端器件封裝用的環氧塑封料多以球形硅微粉為主。

• 球形硅微粉流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，填充量最高可達90.5%；

• 球形硅微粉制成的塑封料應力集中最小，強度最高；

• 球形硅微粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長。

（2）功能性填充劑

為了適應集成電路新的要求，需要對環氧塑封料進行熱傳導性能、無鹵化、無銻等性能改進，隨之也出現了一些特殊功能化的填充劑，如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化硼等高熱導性能的填充劑，氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃型填充劑。

（3）納米復合材料

納米材料由于顆粒小，相對比表面積大、表面能高，也是最近幾年研究的熱點材料。在環氧塑封料中主要利用納米材料與樹脂制備納米復合材料，如納米級粘土與環氧的復合。由于納米顆粒表面能大，在材料中起到物理交聯點作用，從而增加材料的強度，樹脂的阻燃性、熱穩定性、提高玻璃化溫度和降低熱膨脹系數。

中國已成為世界EMC第二大生產國，出口量也在快速增長，廠商的海外客戶逐漸增多，客戶遍及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地，改變了世界半導體EMC主要被日本企業壟斷的行業競爭格局，也改變了全球半導體封裝業對中國國產塑封料的認知，無機材料的市場前景可謂是非常廣闊。