球形二氧化硅是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形石英粉體材料，一般要求SiO2含量≥98.5%，Fe2O3含量＜100×10-6，Al2O3含量＜3000×10-6，球化率≥90%。
目前，球形二氧化硅的制備方法主要有火焰熔融法、等離子加熱爐法、化學(xué)合成法、水解法等。
由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數和低價(jià)格等優(yōu)越性能，球形二氧化硅廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規劃，未來(lái)4-5年后，我國對球形二氧化硅的需求將達到10萬(wàn)噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形二氧化硅用量已超3000噸，其市場(chǎng)前景非常廣闊。
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曹家凱，1996年畢業(yè)于哈爾濱理工大學(xué)；1996年7月至2003年4月任生益科技工藝員、工藝主管等，從事覆銅板生產(chǎn)制造；2003年5月至2014年7月歷任連云港東海硅微粉有限責任公司技術(shù)質(zhì)量部副經(jīng)理、制造一部經(jīng)理、品管部經(jīng)理、技術(shù)部經(jīng)理、副總經(jīng)理等職務(wù)，從事二氧化硅微粉材料研發(fā)與生產(chǎn)管理；2014年8月至今任江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司副總經(jīng)理，從事二氧化硅等粉體材料研發(fā)與生產(chǎn)管理。
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