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從機殼到芯片,“全碳化”競爭拉開(kāi)帷幕 |
來(lái)源:分析測試百科網(wǎng) 更新時(shí)間:2014-02-25 09:31:49 瀏覽次數: |
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(中國粉體技術(shù)網(wǎng)/班建偉)不少觀(guān)點(diǎn)都認為,碳納米管及石墨烯等各種碳類(lèi)材料將取代現有材料、比如硅,成為電子領(lǐng)域的主角。
硅作為半導體材料,其性能并不高,也曾數度出現過(guò)可與之競爭的候補材料,但硅材料總能憑借某些因素而勝出。不過(guò),硅材料也正在接近其真正的極限。最有望成為硅的替代材料的,就是CNT、石墨烯等碳材料。
這些碳材料的特點(diǎn)非常多,很難用一句話(huà)表達,但簡(jiǎn)單概括地說(shuō),就是在眾多電子/半導體材料中最細(或最薄),而且重量輕、牢固、容易導熱、電子容易遷移。另外,將來(lái)還可能會(huì )增加的特點(diǎn)是材料采購及提煉成本比硅便宜得多?;谶@些特點(diǎn),在不久的將來(lái)就能實(shí)現以低成本制造出輕便、柔軟、結實(shí)、性能超強、靈敏度極高的器件和電子設備。各種交通工具和電子產(chǎn)品將不斷“全碳化”,從機殼開(kāi)始逐漸都換成碳材料。10年以后,就連高性能微處理器都有可能“碳化”。

東麗柔性CNT-TFT產(chǎn)品
這股潮流已經(jīng)開(kāi)始。因向波音787客機提供碳纖維增強樹(shù)脂基復合材料(CFRP)等而廣為人知的東麗宣布,將于2014年開(kāi)始銷(xiāo)售采用雙層CNT的觸摸面板。另外,該公司已在柔性基板上試制出了采用單層CNT的薄膜晶體管(CNT-TFT)。采用印刷技術(shù)在柔性基板上制作的TFT的性能非常高。東麗計劃在2016年前后實(shí)現這種CNT-TFT的實(shí)用化。
1991年發(fā)現的CNT之所以在最近突然加快了實(shí)用化進(jìn)程,是因為制造技術(shù)有了飛速發(fā)展。高純度單層CNT的量產(chǎn)技術(shù)基本已經(jīng)確立,并且已經(jīng)可以按照金屬型和半導體型等差異進(jìn)行分離。東麗的高性能CNT-TFT也采用了這種分離技術(shù)。
可與東麗的TFT匹敵的技術(shù)開(kāi)發(fā)項目?jì)H在日本就有很多個(gè)。并且,不僅是日本,現在全球都在參與碳器件的開(kāi)發(fā)競爭。有意思的是,各國和地區關(guān)注的碳材料的種類(lèi)并不相同。
比如,美國致力于使用CNT的研究,而歐洲專(zhuān)注于石墨烯的實(shí)用化,預計歐盟在十年中將向該領(lǐng)域投入大約10億歐元的研發(fā)費用。韓國也非常熱衷于石墨烯的研究。
中國則在CNT和石墨烯兩方面推進(jìn)研發(fā)和實(shí)用化。首先實(shí)現作為CNT電子材料的觸摸面板的實(shí)用化的也是中國企業(yè)。雖然不知道總投資額是多少,但肯定投入了相當多的研發(fā)費用。在碳材料的納米技術(shù)方面,中國處于全球領(lǐng)先地位。
而日本在碳器件的實(shí)用化技術(shù)方面就相對落后。有幾項調查都表明,擁有石墨烯相關(guān)專(zhuān)利數量最多的是中國,其次是美國和韓國。CNT方面也是如此,就在4~5年前,日本還僅次于美國,排在第二位,如今已經(jīng)降到了第四甚至更低。
在多種研發(fā)中,日本在全球的影響力都在下降,在這場(chǎng)碳器件實(shí)用化競爭中落后可能會(huì )導致日本在今后幾十年的高科技競爭中都無(wú)法翻身。值得慶幸的是,日本在研究方面依然保持高水準。今后幾年的較量將決定成敗。
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