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| 電子終端中加強型高導熱石墨膜結構 |
| 來源：中國粉體技術網 更新時間：2013-12-11 21:18:17 瀏覽次數： |
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專利名稱：電子終端中加強型高導熱石墨膜結構
專利持有人：常州碳元科技發展有限公司
所屬行業：
內容摘要：本實用新型提供了一種電子終端中加強型高導熱石墨膜結構，屬于電子設備、材料技術領域。該結構包括：第一高導熱石墨膜結構，它包括第一高導熱石墨膜包覆層，用以覆蓋在第一高導熱石墨膜的周圍，以及第一高導熱石墨膜固定層，用以將所在的第一高導熱石墨膜... |
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發明人：徐世中,馬宇塵
申請人：常州碳元科技發展有限公司
申請號：CN201320214889.4
本實用新型提供了一種電子終端中加強型高導熱石墨膜結構，屬于電子設備、材料技術領域。該結構包括：第一高導熱石墨膜結構，它包括第一高導熱石墨膜包覆層，用以覆蓋在第一高導熱石墨膜的周圍，以及第一高導熱石墨膜固定層，用以將所在的第一高導熱石墨膜結構固定在發熱點外圍；第二高導熱石墨膜結構，它包括有第二高導熱石墨膜包覆層，覆蓋在第二高導熱石墨膜周圍，以及第二高導熱石墨膜固定層，用以固定在第一高導熱石墨膜結構上或者固定在前述發熱點外圍，其中，第二高導熱石墨膜的尺寸大于前述的第一高導熱石墨膜，且兩者之間以沒有空腔的結構形式貼近固定。利用該結構，能夠針對于電子終端中位置集中的發熱點提供更加有效的散熱效果。
http://www.roanjohns.com/uploadfile/2013/1211/20131211092013476.pdf
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