近日，聯瑞新材披露投資者關系活動記錄表顯示，公司產品結構進一步優化，高階品占比增長。公司已掌握了lowα球硅從原料到產品的全流程的關鍵技術。
　　
　　具體如下：
　　
　　問題1：2024年上半年公司經營情況及產品結構變化。
　　答：2024年上半年整體市場需求回暖，公司緊抓行業發展機遇，整體業務收入同比增長。從公司出貨結構來看，產品結構進一步優化，高階品占比增長，利潤同比獲得較大幅度提升。
　　
　　問題2：從現在的趨勢來看，智能終端的技術創新會給公司哪些產品帶來機遇。
　　
　　答：從當前時點來看，AI、HPC等領域的技術創新正加速迭代，越來越多的應用場景正加速落地，推動著CPU、GPU、存儲、PCB、散熱等領域的硬件升級，帶動了先進芯片封裝材料、高頻高速覆銅板等領域需求，進而對于更低CUT點、更加緊密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如LowDf（低介質損耗）等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。公司的產品作為關鍵填充材料應用于EMC、LMC、GMC、UF、高頻高速覆銅板等，可滿足MUF、CUF、晶圓級封裝等多種先進封裝形式的要求，并已實現對行業領先客戶的銷售。
　　
　　問題:3：M7級別以上的覆銅板使用什么樣的產品。
　　答：M7級別以上覆銅板通常使用介電損耗更低的球形二氧化硅等產品。
　　
　　問題4：如果后續市場對Lowα產品需求快速提升，公司是否有相應匹配的產能。
　　答：公司已掌握了lowα球硅從原料到產品的全流程的關鍵技術。公司Lowα球硅已經在相關客戶穩定供應了數年并獲得客戶認可。今年以來，公司lowα球硅產品銷售呈增長趨勢，產能可以滿足市場需求。
　　
　　資料顯示，聯瑞新材主要產品有利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法加工的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法制備的亞微米級球形粒子；經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發的漿料產品。
　　
　　報告期內，公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導領域的先進技術，持續推出多種規格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉，低CUT點Lowα微米/亞微米球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。