根據不同的分類(lèi)標準，硅微粉分為不同的類(lèi)型，如按照用途和純度可分為普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、半導體級硅微粉等，按照結晶特點(diǎn)可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉等；按照顆粒形態(tài)可分為角形硅微粉、球形硅微粉等。
 

　　
　　目前，業(yè)界常采用結晶特點(diǎn)以及顆粒形態(tài)兩種分類(lèi)方法對相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行分類(lèi)。角形硅微粉主要可分為結晶硅微粉及熔融硅微粉兩大類(lèi)，而球形硅微粉則是在角形硅微粉的基礎上進(jìn)一步制備而來(lái)。
　　
　　1、結晶型硅微粉：工藝簡(jiǎn)單、成本較低
　　
　　結晶硅微粉的主要原料是精選優(yōu)質(zhì)石英礦，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產(chǎn)品的線(xiàn)性膨脹系數、電性能等物理性能。其優(yōu)勢在于起步早，工藝成熟并且簡(jiǎn)單，對生產(chǎn)硬件要求較低且價(jià)格相對便宜，對覆銅板的剛度、熱穩定性和吸水率等各方面的性能都有不小的改善作用。其缺點(diǎn)主要是對樹(shù)脂體系的改善不及球形硅微粉，具體表現為分散性、耐沉降性以及耐沖擊性均比球形硅微粉要低，熱膨脹系數比球形硅微粉要高。
　　
　　2、熔融型硅微粉：性能較好、成本居中
　　
　　熔融硅微粉的主要原料是精選的具有優(yōu)質(zhì)晶體結構的石英，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、再經(jīng)高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細碎、分級等工藝精制而成的硅微粉。同結晶型硅微粉相比，熔融硅微粉具有密度、硬度、介電常數、熱膨脹系數等較低的優(yōu)點(diǎn)，在高頻覆銅板中的應用尤為突出，可應用于智能手機、平板電腦、網(wǎng)絡(luò )通訊等行業(yè)，其主要缺點(diǎn)是制備過(guò)程中熔融溫度較高，工藝復雜，介電常數相對于結晶型硅微粉雖有改善但仍較高，其其生產(chǎn)成本較結晶型硅微粉要高。
　　
　　3、球形硅微粉：性能好、成本高
　　球形硅微粉是指顆粒個(gè)體呈球狀，一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒，是通過(guò)高溫將形狀不規則的精選角形硅微粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經(jīng)過(guò)冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉。球形硅微粉流動(dòng)性好，在樹(shù)脂中的填充量較高，做成板材后內應力低、尺寸穩定、熱膨脹系數低，并且具有更高的堆積密度和更均勻的應力分布，因此可增加填料中的流動(dòng)性和降低粘度。
　　此外，球形硅微粉相比角型硅微粉有更大的比表面積，能夠顯著(zhù)降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線(xiàn)性膨脹系數，提高電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)還可減少相關(guān)制品制造時(shí)對設備和模具的磨損。其缺點(diǎn)主要是制備工藝復雜，成本較高。
　　
　　4、三種硅微粉對比：因參數不同而細分應用領(lǐng)域不同
 

　　
　　三種硅微粉因其參數不同而細分應用領(lǐng)域不同?？傮w來(lái)說(shuō)，應用領(lǐng)域按照結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉的次序而逐漸高端化。結晶硅微粉常見(jiàn)于電工級應用領(lǐng)域，如家電用覆銅板、開(kāi)關(guān)、接線(xiàn)板、充電器等；熔融硅微粉常被應用于電子級領(lǐng)域，如智能手機、平板電腦、汽車(chē)等使用的覆銅板，芯片封裝使用的環(huán)氧塑封料、膠粘劑等；球形硅微粉主要用于高端芯片的環(huán)氧塑封料制造，高頻高速電路用覆銅板的填料等。
 

　　
　　資料來(lái)源：海通國際