硅微粉根據顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根據原材料種類不同可分為結晶硅微粉和熔融硅微粉。
　　
　　結晶硅微粉是以石英塊、石英砂等為原料，經過研磨、精密分級、除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料等下游產品的線性膨脹系數、電性能等物理性能。
　　
　　熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成，性能上顯著優于結晶硅微粉。
　　
　　球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優良特性，是下游高端產品的選擇。
　　
　　作為填充材料，球形硅微粉相較于結晶硅微粉和熔融硅微粉等性能更好、效果更好；填充率更高能夠顯著降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，膨脹性能接近于單晶硅，從而提升電子產品的可靠性；使用球形硅微粉的環氧塑封料應力集中小、強度高，更適用于半導體芯片封裝；流動性更好，能夠顯著降低對設備和模具的磨損。因此球形硅微粉在高端PCB板、大規模集成電路用環氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領域有廣泛應用。
　　
　　好用的產品價格自然就高，市場上球形硅微粉單價與毛利率均高于結晶與熔融硅微粉。2020年結晶硅微粉單價約2000元/噸，熔融硅微粉約5000元/噸，球形硅微粉約15000元/噸，其中供給覆銅板廠商的小粒徑、表面改性球形硅微粉，銷售均價約30000元/噸，同時毛利率亦遠高于結晶及熔融硅微粉達到45.9%及54.6%。
　　
　　由于球形硅微粉行業發展價值較高，吸引眾多企業布局，但由于行業技術壁壘較高，目前全球市場集中度較高，被電化株式會社、日本龍森、日本新日鐵、日本亞都瑪等幾家企業占據，前三甲企業市場占比高達72%左右。
　　
　　目前，國內具有規模生產球形硅微粉的廠商較少，主要為聯瑞新材及浙江華飛電子基材。隨著生產技術的不斷改進，我國已經實現球形硅微粉規?；a，逐漸形成國產替代。目前國內有聯瑞新材與華飛電子等企業能批量生產球形硅微粉，其價格較海外競對具有一定優勢。
　　
　　聯瑞新材產品的主要下游為覆銅板、環氧塑封料業務、汽車蜂窩陶瓷、熱絕緣材料等。在覆銅板領域，聯瑞新材向全球前十大覆銅板企業實現批量供貨；在環氧塑封料業務上，聯瑞新材也將世界前十大半導體塑封料廠商發展成主要客戶，能夠供應產品等級大幅提升。
　　
　　華飛電子目前產品主要是球形硅微粉和角形硅微粉，下游主要為集成電路封裝材料（塑封料）分立器件（三極管、二極管等）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環氧灌封料等。