硅微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，目前市場上的主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉等。
　　
　　其中，結晶硅微粉主要用于空調、冰箱等家電用的覆銅板以及開關、接線板等所使用的環氧塑封料中；熔融硅微粉主要用于智能手機、平板電腦等使用的覆銅板以及空調、洗衣機使用的環氧塑封料中；球形硅微粉具有流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優良特性，球形硅微粉填充率高于角形硅微粉，能夠顯著降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，主要應用于航空航天、5G通信等高端用覆銅板及智能手機、可穿戴設備等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中。
　　
　　1、硅微粉在覆銅板中的應用
　　
　　在印制電路板所用的覆銅板生產配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數以及在樹脂體系中的分散性都具有優勢，因此廣泛應用到覆銅板行業中。
　　
　　近年來隨著下游電子信息產業、汽車產業等行業發展，各種電子產品需求量大幅上升。
　　
　　根據南亞新材招股書援引Prismark，2009年至2020年間，全球覆銅板總產值從68.22億美元增長至128.96億美元，年均復合增長5.96%。據 Lucintel 預測，2020-2025年全球覆銅板市場仍將以4%-6%的復合增速保持增長。
　　
　　2、硅微粉在環氧塑封料中的應用
　　
　　由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產品中用來封裝芯片的關鍵材料，填充率在環氧塑封料組成中占比達60-90%。
　　
　　通信技術發展推動大規模集成電路的市場需求增長，進而帶動塑封料市場需求迅速增長。根據新材料在線援引中國半導體行業協會數據，2018年中國集成電路產業銷售額達6532億元，同比增長20.7%。
　　
　　目前塑料封裝工藝已成為生產大規模集成電路的主流方法，國內95%以上的集成電路產品都采用塑料封裝形式，其中環氧模塑料作為集成電路用高性能結構材料之一，在集成電路產業帶動下，其需求一直呈持續高速增長態勢，產品供不應求。
　　
　　2019-2025年我國環氧塑封料平均復合增長率有望達12%。據中國化工報援引新材料在線，自2015起我國環氧塑封料需求量快速增長，截止2019年我國環氧塑封料需求量為11.5萬噸，同比增長12.7%。
　　
　　預計在5G通信帶動下，環氧塑封料市場需求仍會持續增長，到2025年規模將達22.6萬噸，2019-2025年年平均復合增長率有望達12%。