3月9日，聯瑞新材（831647）公布的2017年報告顯示，截止2017年12月31日實現營業收入為2.11億元，較上年同期增長37.31%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為4224.89萬元，較上年同期增長29.17%；基本每股收益為0.7元，上年同期為0.57元。
聯瑞新材盈利能力
聯瑞新材收入構成-按產品分類
聯瑞新材主要收入來源：
聯瑞新材專注于硅微粉等填料的研發、制造與銷售，采用自主創新的原料配方技術、混合復配技術、高溫球化技術、表面處理技術等，通過先進的設備生產出符合客戶需求的硅微粉。
公司是國家高新技術企業，建成并擁有國家特種超細粉體工程技術研究中心硅微粉產業化基地、江蘇省石英粉體材料工程技術研究中心、江蘇省企業研究生工作站、 安全生產標準化二級企業及江蘇省博士后創新實踐基地。
報告顯示：公司收入主要來源于環氧塑封料和覆銅板兩個領域。環氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業發展與集成電路保持良好的一致性。根據中國半導體行業協會統計，2017年1-9月中國集成電路產業銷售額為3,646.1億元，同比增長22.4%。其中，封裝測試業銷售額1,278.6億元，同比增長16.5%。
聯瑞新材下游主要客戶
根據中國覆銅板信息網公布的數據，總體來看，2017年前三季度我國覆銅板的進出口態勢基本良好。出口方面雖然出口量同比減少，但出口額同比卻得到較大幅增長，而且視同出口價大幅增長了近22%，大大超過了視同進口價3.55%的增幅，這種情況在我國覆銅板國際貿易的歷史上，實屬首次。雖然如此，但由于進、出口價格的巨大差別，1-9月份累計貿易逆差，仍然大幅增長23.57%，進口量額同比都有較大幅增長，說明國內市場需求仍在增長。
硅微粉行業市場前景：
隨著《中國制造2025》效應的延伸，我國產業轉型的不斷升級，材料技術的持續提升，粉體材料做為現代工業的“食糧”，其重要地位愈加得到體現，特別是球形硅微粉等球形材料應用于電子封裝領域、導熱界面材料、高端灌封材料等尖端領域，其作為粉體的功能與性能需求成多樣化趨勢，表現為粉體粒徑、粒形、表面改性、顆粒設計、純度等方面，粉體行業包括硅微粉行業承擔著材料轉型升級的重要作用，行業成長空間看好。
據有效數據統計：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時，環氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f，硅微粉用于電子封裝是不可替代，而集成電路產業使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。
來源：聯瑞新材2017年年度報告
編輯整理：粉體技術網
更多精彩！歡迎掃描下方二維碼關注中國粉體技術網官方微信（粉體技術網）
|
