目前，95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。常見的環氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右?，F用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數，增加熱導，降低介電常數，環保、阻燃，減小內應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。
　　今天，粉體技術網就與大家分享一下年產2.25萬噸電子級硅微粉生產工藝，以期大家對電子級硅微粉的生產有更深一步的了解。
　　該工藝是以石英礦為原料，經破碎、酸洗提純后再經制砂工序和球磨工序加工形成20-120目、160-320目、600-1200目的電子級硅微粉。 
 

▼年產2.25萬噸電子級硅微粉生產工藝

 

2018年第四期礦物精細加工與應用技術高級研修班
 2018年12月2日-4日 廣州

培訓大綱：
1、非金屬礦粉體精細加工技術要點分析
2、非金屬礦粉體表面改性技術要點與應用解決方案
3、非金屬礦粉體在涂料中的應用技術解決方案
4、非金屬礦粉體如何打開涂料行業市場解決方案
5、2018涂料狼群工程師技術沙龍
6、聯誼晚宴

 
報名咨詢和交流：18701083278（微信同號）



 

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