日前，在2018連云港新材料技術(shù)轉移大會(huì )上，江蘇東?？h經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區與新沂市天信硅材料科技有限公司就“高純球形硅微粉”項目達成合作協(xié)議，并進(jìn)行了簽約。
 

　　球形硅微粉又稱(chēng)球形石英粉，是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形石英粉體材料，廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
　　近年來(lái)，隨著(zhù)我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。
　　球形硅微粉在粒度上可達到微米級、亞微米級和納米級，具有高介電、高耐熱、低膨脹等一系列優(yōu)良特性，是大規模集成電路封裝材料環(huán)氧塑封料、覆銅板不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆銅板混澆比例的20%～30%。同時(shí)也可用于航空航天、精細化工、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域。
　　按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規劃，未來(lái)4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬(wàn)噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。
 
來(lái)源：連云港政府
編輯整理：粉體技術(shù)網(wǎng)
 

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