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| 全球半導體用碳化硅市場預測報告 |
| 來源：中國粉體技術網 更新時間：2014-09-18 09:07:05 瀏覽次數： |
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（中國粉體技術網/班建偉）半導體材料設備能夠應用于任何工業領域內的惡劣環境中,然而這種環境中可以使用硅基體半導體設備。一個硅基體半導體設備能夠在工業半導體設備要求的300攝氏度條件下運行，能夠耐高溫、高電壓和高電流。半導體性能提升主要依靠設備部件的提高。
碳化硅材料能夠有效地提高半導體設備的各種性能，包括溫度、電壓和電流。碳化硅基體半導體材料市場預計到2020年呈現明顯增長，2014年至2020年年復合增長率達到42.03% 。世界上所有地區中，亞太地區預計2014年至2020年年復合增長率達到43，53%。2013年市場價值方面，亞太地區為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場，占全部市場份額的36.41%。亞太地區是由于中國碳化硅的快速發展，而成為全球最大的市場。按照生產量來說，中國市場占到碳化硅材料絕大多數。
碳化硅基體半導體材料市場報告涵蓋多個應用和領域。按照技術分類，該市場報告包括3C、4H和6H半導體市場、光學半導體和耐高溫半導體市場。碳化硅基體半導體設備已經廣泛應用到許多工業領域，例如：汽車、民用電子元器件、工業、能源、太陽能和風能領域、計算機、信息和通訊技術、醫療保健和軍用。地理上來說，碳化硅基體半導體市場主要包括：北美(美國和其他國家)、歐洲、亞太經貿合作組織(中國、印度和其他國家)和其他國家(拉丁美洲、中東和其他國家)，以及單獨統計日本市場。
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