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| 全球半導體用碳化硅市場(chǎng)預測報告 |
| 來(lái)源：中國粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時(shí)間：2014-09-18 09:07:05 瀏覽次數： |
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（中國粉體技術(shù)網(wǎng)/班建偉）半導體材料設備能夠應用于任何工業(yè)領(lǐng)域內的惡劣環(huán)境中,然而這種環(huán)境中可以使用硅基體半導體設備。一個(gè)硅基體半導體設備能夠在工業(yè)半導體設備要求的300攝氏度條件下運行，能夠耐高溫、高電壓和高電流。半導體性能提升主要依靠設備部件的提高。
碳化硅材料能夠有效地提高半導體設備的各種性能，包括溫度、電壓和電流。碳化硅基體半導體材料市場(chǎng)預計到2020年呈現明顯增長(cháng)，2014年至2020年年復合增長(cháng)率達到42.03% 。世界上所有地區中，亞太地區預計2014年至2020年年復合增長(cháng)率達到43，53%。2013年市場(chǎng)價(jià)值方面，亞太地區為全球最大的碳化硅基體半導體材料市場(chǎng)，占全部市場(chǎng)份額的36.41%。亞太地區是由于中國碳化硅的快速發(fā)展，而成為全球最大的市場(chǎng)。按照生產(chǎn)量來(lái)說(shuō)，中國市場(chǎng)占到碳化硅材料絕大多數。
碳化硅基體半導體材料市場(chǎng)報告涵蓋多個(gè)應用和領(lǐng)域。按照技術(shù)分類(lèi)，該市場(chǎng)報告包括3C、4H和6H半導體市場(chǎng)、光學(xué)半導體和耐高溫半導體市場(chǎng)。碳化硅基體半導體設備已經(jīng)廣泛應用到許多工業(yè)領(lǐng)域，例如：汽車(chē)、民用電子元器件、工業(yè)、能源、太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域、計算機、信息和通訊技術(shù)、醫療保健和軍用。地理上來(lái)說(shuō)，碳化硅基體半導體市場(chǎng)主要包括：北美(美國和其他國家)、歐洲、亞太經(jīng)貿合作組織(中國、印度和其他國家)和其他國家(拉丁美洲、中東和其他國家)，以及單獨統計日本市場(chǎng)。
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