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        真空感應熔煉去除硅粉中磷及金屬雜質的方法及設備
        來源:    更新時間:2013-06-11 11:23:50    瀏覽次數:
        專利名稱:真空感應熔煉去除硅粉中磷及金屬雜質的方法及設備
        專利持有人:大連理工大學
        所屬行業:
        內容摘要:發明人:譚毅,姜大川,董偉,郭校亮,顧正,龐大宇,石爽申請人:大連理工大學申請號:CN201110033792.9 本發明屬于冶金法提純多晶硅領域。一種真空感應熔煉去除硅粉中磷及金屬雜質的方法,首先,在高真空狀態下,利用感應加熱方式熔煉硅粉,去除多晶硅...
        信息描述
        發明人:譚毅,姜大川,董偉,郭校亮,顧正,龐大宇,石爽   
        申請人:大連理工大學
        申請號:CN201110033792.9
                本發明屬于冶金法提純多晶硅領域。一種真空感應熔煉去除硅粉中磷及金屬雜質的方法,首先,在高真空狀態下,利用感應加熱方式熔煉硅粉,去除多晶硅中的磷雜質,然后進行拉錠,利用定向凝固技術將硅粉中的金屬雜質去除。本發明方法簡單,同時應用真空感應熔煉和定向凝固技術來去除多晶硅中的磷及金屬雜質,實現了硅粉的熔煉,除雜效果良好,去除效率高,有效地利用了感應線圈加熱溫度高的特點,方法簡單易行,集成了除磷和除金屬的雙重效果,產量大,適合大規模生產工業生產,提純效果穩定。


        http://www.roanjohns.com/uploadfile/2013/0926/20130926092816519.pdf
         
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